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电子产品结构设计做好防水这块?

  作者:尊联工业设计公司 时间:2020-01-16 12:12:49 2259

在电子产品普及的时代,产品防水结构设计是必不可少的一项性能指标。为了能满足防水需求,多少设计师和工程师日日夜夜奋斗在一线研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本。纠结于到底要怎么去改善外观模具来应付挑剔的市场。下面深圳工业设计公司尊联为大家介绍一种最传统的一种,那就是防水结构设计。

在电子产品普及的时代,产品防水结构设计是必不可少的一项性能指标。为了能满足防水需求,多少设计师和工程师日日夜夜奋斗在一线研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本。纠结于到底要怎么去改善外观模具来应付挑剔的市场。下面深圳工业设计公司尊联为大家介绍一种最传统的一种,那就是防水结构设计。


产品结构设计


结构防水也应该是大多数工程师们更先想到的办法,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,产品的模具设计以及各种封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔,充电口时候采用防水盖等设计方法,就是从外部着手去堵水,从而达到防水的目的。

当然这种产品结构防水设计也有一定缺陷,因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品,使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的,外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的担忧。


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